4-слаёвы ENIG FR4, укрыты праз друкаваную плату

З-за ўплыву свідравальнага інструмента кошт традыцыйнага свідравання друкаванай платы вельмі высокі, калі дыяметр свідравання дасягае 0,15 мм, і яго цяжка палепшыць.Свідраванне платы HDI PCB больш не залежыць ад традыцыйнага механічнага свідравання, але выкарыстоўвае тэхналогію лазернага свідравання.(таму яе часам называюць лазернай пласцінай.) Дыяметр адтуліны для друкаванай платы HDI звычайна складае 3-5 мілі (0,076-0,127 мм), а шырыня лініі звычайна складае 3-4 мілі (0,076-0,10 мм).Памер пляцоўкі можа быць значна паменшаны, таму можна атрымаць большае размеркаванне лініі на адзінцы плошчы, што прывядзе да ўзаемасувязі высокай шчыльнасці.

З'яўленне тэхналогіі HDI адаптуецца да індустрыі друкаваных поплаткаў і спрыяе яе развіццю.Так што больш шчыльныя BGA і QFP могуць быць арганізаваны ў плаце HDI PCB.У цяперашні час тэхналогія HDI шырока выкарыстоўваецца, з якіх HDI першага парадку шырока выкарыстоўваецца ў вытворчасці 0,5 кроку BGA PCB.

Развіццё тэхналогіі HDI спрыяе развіццю тэхналогіі чыпаў, што, у сваю чаргу, спрыяе паляпшэнню і прагрэсу тэхналогіі HDI.

У цяперашні час інжынерамі-канструктарамі шырока выкарыстоўваецца мікрасхема BGA з крокам 0,5 кроку, і кут паяння BGA паступова змяніўся ад формы выдзяўбання па цэнтры або зазямлення па цэнтры да формы цэнтральнага ўваходу і выхаду сігналу, якія патрабуюць праводкі.