8-слаёвая друкаваная плата ENIG FR4 Via-In-Pad
Самая складаная рэч для кантролю адтуліны заглушкі ў пракладцы праз прыпой - гэта шарык прыпоя або пляцоўка на чарнілах у адтуліне.У сувязі з неабходнасцю выкарыстання BGA высокай шчыльнасці (шарыкавая рашотка) і мініяцюрызацыі чыпаў SMD, прымяненне тэхналогіі адтулін у паддоне становіцца ўсё больш і больш.Дзякуючы надзейнаму працэсу запаўнення скразных адтулін, тэхналогія адтулін у пласціне можа прымяняцца для распрацоўкі і вытворчасці шматслойных пліт высокай шчыльнасці і пазбягаць ненармальнай зваркі.Кампанія HUIHE Circuits на працягу многіх гадоў выкарыстоўвае тэхналогію "вія-ў-пэд" і мае эфектыўны і надзейны вытворчы працэс.
Параметры друкаванай платы Via-In-Pad
| Звычайныя прадукты | Спецыяльныя прадукты | Спецыяльныя прадукты | |
| Стандарт запаўнення адтулін | IPC 4761 Тып VII | IPC 4761 Тып VII | - |
| Мінімальны дыяметр адтуліны | 200 мкм | 150 мкм | 100 мкм |
| Мінімальны памер пляцоўкі | 400 мкм | 350 мкм | 300 мкм |
| Максімальны дыяметр адтуліны | 500 мкм | 400 мкм | - |
| Максімальны памер пляцоўкі | 700 мкм | 600 мкм | - |
| Мінімальны крок шпількі | 600 мкм | 550 мкм | 500 мкм |
| Суадносіны бакоў: звычайны праз | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Суадносіны бакоў: сляпы праз | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Функцыя заглушкі
1. Прадухіліце праходжанне волава праз адтуліну для праводнасці праз паверхню кампанента падчас паяння хваляй
2. Пазбягайце рэшткаў флюсу ў скразным адтуліне
3. Прадухіліце выскокванне алавяных шарыкаў падчас паяння хваляй, што прывядзе да кароткага замыкання
4. Прадухіліце зацяканне паяльнай пасты ў адтуліну, выклікаючы віртуальную зварку і ўплываючы на фітынг
Перавагі друкаванай платы Via-In-Pad
1.Паляпшэнне адводу цяпла
2. Палепшана здольнасць перакрыццяў вытрымліваць напружанне
3. Забяспечце роўную і аднастайную паверхню
4. Ніжняя паразітарная індуктыўнасць
Наша перавага
1. Уласны завод, плошча завода 12000 квадратных метраў, прамыя продажы завода
2. Каманда маркетынгу забяспечвае хуткае і якаснае перадпродажнае і пасляпродажнае абслугоўванне
3. Працэсная апрацоўка праектных даных друкаванай платы, каб гарантаваць, што кліенты могуць праглядзець і пацвердзіць у першы раз
