Якая класіфікацыя плат Rogers PCB?

Якая класіфікацыя плат Rogers PCB?

Матэрыял Rogers RO4350B дазваляе інжынерам ВЧ-друкаваных плат лёгка распрацоўваць схемы, напрыклад, узгадненне сеткі і кантроль імпедансу ліній перадачы.Дзякуючы нізкім характарыстыкам дыэлектрычных страт, матэрыял RO4350B мае неперасягненую перавагу перад звычайнымі матэрыяламі схем у высокачашчынных прылажэннях.Змяненне дыэлектрычнай пранікальнасці ў залежнасці ад тэмпературы амаль самае нізкае сярод падобных матэрыялаў, і яго дыэлектрычная пранікальнасць таксама даволі стабільная ў шырокім дыяпазоне частот з рэкамендацыяй па распрацоўцы 3,66.Медная фальга LoPra™ памяншае ўносімыя страты.Гэта робіць матэрыял прыдатным для шырокапалоснага прымянення.

Плата Rogers PCB: матэрыял, кераміка, высокачашчынная класіфікацыя серыі друкаваных плат:

Серыя RO3000: матэрыял схемы PTFE на аснове керамічнага напаўнення, мадэлі: высокачашчынны ламінат RO3003, RO3006, RO3010, RO3035.

Серыя RT6000: заснавана на матэрыяле ланцуга з керамічным напаўненнем PTFE, распрацавана для электронных схем і мікрахвалевых схем, якія патрабуюць высокай дыэлектрычнай пранікальнасці.Мадэлі: RT6006 з дыэлектрычнай пранікальнасцю 6,15, RT6010 з дыэлектрычнай пранікальнасцю 10,2.

Серыя ТММ: кампазіцыйныя матэрыялы на аснове керамікі, вуглевадароду, тэрмарэактыўнага палімера, мадэлі: ТММ3, ТММ4, ТММ6, ТММ10, ТММ10i, ТММ13i.і г.д.
Матэрыял RO4003 можна выдаліць звычайнай нейлонавай шчоткай.Перад нанясеннем гальванічнага пакрыцця на медзь без электрычнасці не патрабуецца спецыяльнай апрацоўкі.Пліта павінна быць апрацавана з дапамогай звычайнага працэсу эпаксіднай смалы/шкла.Увогуле, няма неабходнасці выдаляць свідравіну, таму што сістэма смалы з высокім TG (280°C + [536°F]) не лёгка абескаляроўваецца ў працэсе бурэння.Калі пляма выклікана агрэсіўнай аперацыяй свідравання, смалу можна выдаліць з дапамогай стандартнага плазменнага цыклу CF4/O2 або падвойнага шчолачнага перманганатнага працэсу.

Патрабаванні да прыгатавання матэрыялу RO4000 супастаўныя з патрабаваннямі да эпаксіднай смалы/шкла.Увогуле, прылады, якія не рыхтуюць эпаксідныя/шкляныя пласціны, не патрабуюць падрыхтоўкі друкаваных плат RO4003.Для ўстаноўкі эпаксіднай смалы/запаленага шкла ў рамках звычайнага працэсу мы рэкамендуем рыхтаваць пры тэмпературы 300°F, 250°F (121°C-149°C) на працягу 1-2 гадзін.RO4003 не ўтрымлівае антыпірэнаў.Зразумела, пласціны, інкапсуляваныя ў інфрачырвоныя (ВК) блокі або якія працуюць на вельмі нізкіх хуткасцях перадачы, могуць дасягаць тэмпературы, якая перавышае 700°F (371°C);RO4003 можа пачаць гарэць пры такіх высокіх тэмпературах.Сістэмы, якія ўсё яшчэ выкарыстоўваюць інфрачырвоныя рэфлюксныя прылады або іншае абсталяванне, якое можа дасягаць такіх высокіх тэмператур, павінны прыняць неабходныя меры засцярогі, каб гарантаваць адсутнасць рызыкі.

Ro3003 - гэта кампазіт PTFE з керамічным напаўненнем для платы Rogers PCB для камерцыйных мікрахвалевых і радыёчастотных прымянення.Гэты асартымент прадукцыі прызначаны для забеспячэння найвышэйшай электрычнай і механічнай стабільнасці па канкурэнтаздольнай цане.Rogers Ro3003 мае выдатную стабільнасць дыэлектрычнай пранікальнасці ва ўсім дыяпазоне тэмператур, уключаючы ліквідацыю змяненняў дыэлектрычнай пранікальнасці, якія адбываюцца пры выкарыстанні шкляных матэрыялаў з ПТФЭ пры пакаёвай тэмпературы.Акрамя таго, ламінат Ro3003 мае каэфіцыент страт ад 0,0013 да 10 Ггц.